Отсчет шестого поколения процессоров начался с Pentium Pro, выпущенного в 1995 году. На данный момент к этому поколению относятся Pentium II (1997 г.), Celeron, Xeon (1998 г.) и, в конце концов, Pentium III (1999 г.). От предшествующего поколения эти процессоры основным образом различает применение "динамического выполнения" (конфигурации порядка выполнения инструкций) и архитектура двойной независящей шины.
Тут вторичному кэшу, введенному в процессор (но не во все модели), выделяется отдельная скоростная магистраль. В процессе эволюции поколения к системе команд Pentium Pro, расширенной относительно Pentium с целью сокращения условных переходов, было добавлено расширение MMX - так возник Pentium II. Сейчас идею MMX - одновременное выполнение одной аннотации над группой операндов - распространили и на аннотации с плавающей точкой: SSE (Streaming SIMD Extensions) - основной козырь Pentium III. Правда, несколько ранее то же самое (но в наименьшем объеме) было изготовлено компанией AMD - расширение 3DNow! было реализовано уже в процессорах K6-2 для сокета 7. сокет 8 с 387 выводами. Интерфейс дозволяет конкретно объединять до 4 процессоров для симметричной мультипроцессорной обработки (SMP). Может быть и парное включение процессоров для функционально-избыточного контроля (FRC), при котором один процессор лишь инспектирует деяния другого. В 1998 году обладателям плат с сокетом 8 преподнесли процессор Pentium II OverDrive - ядро Xeon, кэш 512 Кб, работающей на частоте ядра (333 МГц), частота шины 66 МГц. При всем этом SMP урезали до 2 процессоров, мотивируя "недочетами сокета 8". На этом история процессоров для сокета 8 останавливается. Процессоры Pentium Pro выпускались в измененных корпусах SPGA (Staggered Pin Grid Array) с матрицей штырьковых выводов, часть из которых размещены в шахматном порядке. В одном корпусе (микросхеме) установлено 2 кристалла - ядро процесора и вторичный кэш собственного (Intel'овского) производства. Этот кэш работал на частоте ядра процессора, которая за всю историю Pentium Pro с исходных 150 МГц поднялась всего лишь до 200 МГц. Размер кэша в различных модификациях был от 256 Кбайт до 2 Мбайт, для увеличения надежности применялся ECC-контроль. Для этих процессоров предназначен Процессоры Pentium II соединяют архитектуру Pentium Pro с технологией MMX. По сопоставлению с Pentium Pro удвоен размер первичного кэша (16+16 Кбайт), размер вторичного кэша варьируется от 0 до 2 Мбайт. В процессоре употребляется новенькая разработка корпусов - картридж с печатным краевым разъемом, на который выведена системная шина (Single Edge Contact Cartridge - SECC). На картридже размером 14 x 6,2 x 1,6 см установлена микросхема ядра процессора (CPU Core), несколько микросхем, реализующих вторичный кэш, и вспомогательные дискретные элементы (резисторы и конденсаторы). Снятие вторичного кэша с микросхемы процессора дозволяет применять для кэш-памяти и памяти тегов микросхемы посторониих производителей, специализирующихся на выпуске сверхбыстродействующей памяти. Размер вторичного кэша определяется емкостью и числом установленных микросхем памяти. В то же время сохраняется независимость шины вторичной кэш-памяти, которая тесновато связана с ядром процессора своей локальной шиной. 1-ые процессоры Pentium II (до выпуска они имели кодовое заглавие Klamath ), появившиеся в весеннюю пору 1997 года, насчитывали около 7,5 млн транзисторов лишь в процессорном ядре и выполнялись по технологии 0,35 мкм. Они имели тактовые частоты ядра 233, 266 и 300 МГц при частоте системной шины 66,6 МГц. При всем этом вторичный кэш работал на половинной частоте ядра и кэшировал лишь 1-ые 512 Мбайт места памяти. Для этих процессоров был разработан Последующее поколение Pentium II, имевшее кодовое заглавие разъем 1 , по составу сигналов сильно напоминающий сокет 8 для Pentium Pro. Но разъем 1 дозволяет объединять только пару процессоров для реализации симметричной мультипроцессорной системы или системы с лишним контролем функциональности (FRC). Так что этот процессор представляет собой наиболее стремительный Pentium Pro с поддержкой MMX, но с урезанный поддержкой мультипроцессирования. Deshutes , возникло в 1998 году и выполнялось уже по технологии 0,25 мкм. Это позволило поднять тактовую частоту (чем мельче элементы, тем меньше они рассеивают мощность, что в особенности критично на больших частотах). Процессор на 333 МГц имеет частоту шины 66,6 МГц, а процессоры на 350 и выше уже имеют частоту системной шины 100 МГц. Для работы на таковой частоте эффективна оперативная память на микросхемах SDRAM (синхронная динамическая память), у которой посреди пакетного цикла данные передаются в каждом такте. Эти процессоры также инсталлируются в разъем 1 (опять-таки менее 2-ух в системе). Начиная с процессоров 350 МГц размер памяти, кэшируемой на L2, прирастили до 4 Гбайт. Для "самых обычных" компов по той же 0,25 мкм-технологии выпустили облегченный вариант процессора, названный Celeron , начиная с модели Celeron . 1-ые процессоры Celeron имели частоты ядра 266 и 300 МГц (частота шины - 66 МГц). Вторичный кэш исключен, что приметно отразилось на производительности (системные платы для слота 1 вторичного кэша, естественно, не имеют). При падении цен на системные платы и дешевизне самого Celeron машинка исходного уровня оказывается вправду дешевый. Современные процессоры Celeron 300A (с частотой 300 МГц), имеют маленький (128 Кбайт) вторичный кэш, установленный на кристалле ядра и работающий уже на полной частоте ядра. Эти процессоры известны также под заглавием Mendocino . Не считая обширно узнаваемых особенностей вторичного кэша (или его нет, или 128 К), процессор Celeron от Pentium II имеет последующие отличия: Контроль паритета шины адреса и шины запроса, ECC-контроль шины данных и контроль неисправимых ошибок шины также сигнал инициализации шины отсутствует. Разрядность шины адреса сокращена с 36 до 32 бит (адресуемая память - 4 Гбайт). Процессоры предусмотрены лишь для одиночных конфигураций: для функционально-избыточного контроля не хватает сигнала FRCERR# , а из сигналов запроса шины остался лишь BR0# , что не дозволяет употреблять симметричные двухпроцессорные конфигурации. Правда, умельцы отыскали сигнал Коэффициенты умножения частоты, по последней мере официально, фиксированы - сигналы BR1# и на кристалла ядра в упаковке SEPP, и в корпусе PPGA (тут его достать совершенно просто), что дозволяет употреблять Celeron в двухпроцессорных системах. LINT[0:1]# , A20M# и IGNNE# в качестве задатчиков коэффициента умножения частоты во время деяния RESET# в информационном листке не бытуют. разъем 2 , который (вкупе с интерфейсом новейшего процессора) дозволяет строить как лишниие системы с FRC, так и симметричные 1-, 2-, 4 - и даже 8-процессорные системы. Частота шины - 100 МГц, частота ядра - 400 МГц и выше, вторичный кэш, как и в Pentium Pro, работает на частоте ядра. Размер вторичного кэша - 512 Кбайт, 1 либо 2 Мбайт при кэшировании до 64 Гбайт (все адресное место при 36-битной адресации). Процессоры Xeon различаются не только лишь большей мощностью, да и большими размерами - 15,2 x 12,7 x 1,9 см. Для массивных компов предназначено семейство Xeon . Для их ввели новейший Процессоры Xeon имеют новейшие средства хранения системной инфы. Неизменная (лишь для чтения) память процессорной инфы PIROM (Processor Information ROM) хранит такие данные, как электрические спецификации ядра процессора и кэш-памяти (спектры частот и питающих напряжений), S-спецификацию и серийный 64-битный номер процессора. По аннотации идентификации Scratch EEPROM создана для занесения системной инфы поставщиком процессора (либо компа с сиим процессором) и быть может защищена от следующей записи. CPUID таковая информация недосягаема. Энергонезависимая память Процессор оборудован термодатчиком (термодиод на кристалле ядра) с программируемым устройством контроля температуры. Это устройство имеет аналого-цифровой преобразователь, калибруемый по термодиоду определенного процессора на шаге тестирования картриджа. Константа опции указателя температуры заносится в PIROM. Устройство термоконтроля программируется - задается частота преобразований и пороги температуры, по достижении которых вырабатывается сигнал прерывания. Для взаимодействия с PIROM, Scratch EEPROM и устройством термоконтроля процессор имеет доп поочередную шину SMBus (System Management Bus), основанную на интерфейсе I Новость 1999 года - процессоры Pentium III - являются предстоящим развитием Pentium II. Их основным различием является расширение набора SIMD-инструкций - SSE (Streaming SIMD Extensions), основанное на новеньком блоке 128-разрядных регистров. Не считая того, у их расширена аннотация CPUID, по коророй сейчас можно получить и неповторимый 64-битный идентификатор процессора (тот, что у Xeon можно было прочитать по SMBus). "Обыкновенные" Pentium III инсталлируются в разъем 1, Pentium III Xeon - в разъем 2. По свойствах вторичного кэша и способностям мультипроцессорных конфигураций эти процессоры подобны своим предшественникам Pentium II и Pentium II Xeon. Частота системной шины - 100 МГц. C. Корпуса, сокеты и слоты Шестое поколение процессоров различается огромным разнообразием конструктивов - одних лишь коннекторов имеется 4 типа: сокет 8, разъем1, разъем 2 и сокет-370. Корпусов (упаковок) тоже много - SPGA, SECC, SECC 2, SEPP, PPGA (это не считая мобильных процессоров, о которых чуток позднее). Попробуем все это обилие "разложить по полочкам". разъем 1 - щелевой разъем с 242 контактами, потом переименованный в Задачи с созданием и размещением вторичного кэша Pentium Pro в одной микросхеме с ядром были решены с переходом на новейший конструктив - картридж с краевым печатным разъемом SECC (Single Ended Edge Connector). Тут позволим для себя не ставить точки опосля каждой большей буковкы аббревиатуры (S.E.C.C., S.E.P.P., как пишет Intel). Картридж представляет собой печатную плату (субстрат), на которую с 2-ух сторон инсталлируются составляющие поверхностного монтажа - кристалл ядра и обычные микросхемы вторичного кэша (фактически кэш-памяти и тегов). Варианты с быстродействием процессора и размером кэша выливаются только в изменение комплектации картриджа (сколько и каких микросхем установлено). Для процессоров Pentium II был разработан SC242 . В тот же разъем инсталлируются и процессоры Celeron, и Pentium III. Разъем дозволяет работать с частотой системной шины 66 либо 100 МГц. В системах с SMP может быть применять менее 2-ух процессоров. Для слота 1 (SC242) предусмотрены процессоры с различными наименованиями "упаковки": SECC - картридж процессоров Pentium II и Pentium III . Представляет собой печатную плату с установленными компонентами. К микросхемам ядра и кэша прилегает термопластина (thermal plate), распределяющая тепло, к которой снаружи крепится вентилятор (либо другое охлаждающее устройство). Впереди картридж закрыт крышкой. Допустимая температура пластинки +70...75 SECC 2 - картридж для тех же процессоров, возник начиная с частоты 350 МГц (но для тех же частот выпускаются и модели в SECC). От предшествующего различается тем, что не имеет термопластины - наружные "холодильники" прижимаются прямо к корпусам микросхем ядра и кэша, что понижает тепловое сопротивление и увеличивает эффективность остывания. Сами процессоры, устанавливаемые на SECC 2, могут быть как в корпусах PLGA (Plastic Land Grid Array), так и в OLGA (Organic Land Grid Array). Крайние используются для процессоров с частотой 400 МГц и выше и различаются наиболее высочайшей допустимой температурой - 90 С (в зависимости от частоты процессора). , допустимых для PLGA. Заметим, что допустимая температура микросхем кэша - 105 С. В процессорах Celeron мысль упаковки в картридж себя изжила - одну микросхему ядра просто упаковать и в обыденный корпус со штырьковыми выводами. Это выходит приблизительно на $10 дешевле, чем в полупустой SEPP. Так возник Celeron в корпусе SEPP (Single Edge Processor Package) - картридж процессоров Celeron, не имеющий ни термопластины, ни крышки. Наружный радиатор прижимается прямо к корпусу ядра, а микросхем вторичного кэша у Celeron'ов нет. PPGA (Plastic Pin Grid Array), напоминающий по виду хороший старенькый Pentium, и сокет-370 (по числу выводов). От сокета 7 с той же шахматной матрицей 37x37 он механически различается огромным количеством контактов - 6 полных рядов (против 5, и то неполных) и двойным ключем (не считая вывода A1 отсутствует и AN37). Электрически он различается конструктивно - ни о какой сопоставимости с сокетом 7 и речи быть не может. Процессоры в PPGA от собственных SEPP-братьев различаются аспектами интерфейса питания, которые учтены в всераспространенных переходниках сокет-370 – разъем 1. Эти переходники разрешают употреблять дешевенькие процессоры в PPGA в платах со слотом 1, а при обычный доработке переходника - даже в двухпроцессорных конфигурациях. разъем 2 с числом контактов 330, узнаваемый и как Процессоры Pentium II Xeon и Pentium III Xeon тоже выпускаются в картриджах SECC, но еще большего размера. Для этих процессоров предназначен SC330 . Мобильные процессоры семейства P6 созданы для установки в блокнотные ПК и остальные компактные системы с автономным питанием. Эти процессоры выпускаются в пары конструктивных исполнениях: маленький корпус BGA1 с выводами для припаивания, мини-картридж с 240-штырьковым разъемом и модули с коннекторами MMC-1 и MMC-2. В этих исполнениях могут быть процессоры 3-х типов: мобильный Pentium II с наружным вторичным кэшем, мобильный Celeron с кэшем 128 Кбайт и мобильный Pentium II со интегрированным кэшем 256 Кб. Мобильные процессоры имеют ряд различий от обыденных Pentium II: Понижено напряжение питания. Не поддерживается функционально-избыточный контроль (FRC) и двухпроцессорные конфигурации. Понижена нагрузочная способность интерфейсных схем. Введено новое состояние пониженного употребления Quick Start . От состояния Quick Start значительно меньше, чем в Stop Grant различается тем, что в нем не отслеживаются транзакции симметричных агентов (другого процессора), слежение ведется лишь за приоритетными агентами шины. Потребление в состоянии Stop Grant . 1-ые мобильные процессоры P6 - Mobile Pentium II 300, 266 и 233 Последующими были Mobile Celeron 300 и 266 Мгц: размер кэша L2 - 128 Кбайт, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.6 В и 1.8 В. По аннотации CPUID идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=6. МГц - имели частоту шины 66 МГц и фиксированный коэффициент умножения. Наружный (относительно кристалла ядра) кэш L2 объемом до 512 К работает на половине частоты ядра. Напряжение питания ядра 1.6 В, буферов кэша 1.8 В, памяти кэша 3.3 В. По аннотации CPUID они идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=5. Самые массивные мобильные процессоры - Mobile Pentium II 366, 333, 300PE и 266PE МГц: размер кэша L2 - 256 Кбайт, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.6 В и 1.8 В. По аннотации CPUID идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=6, но имеют остальные значения степпинга и дескриптора вторичного кэша. Слева изображен процессор в корпусе BGA1 (он же PBGA-B615) размером 35x32x2.8 мм. Он имеет матрицу шариковых выводов BGA (Ball Grid Array) 24x26 с шагом 1.27 мм для припаивания к печатной плате. Представление о конструктивах дает фото, ранее размещенная на веб-сайте iXBT Hardware. Мини-картриджи (на рисунке - в центре) имеют размер 56x60 мм при толщине 5.5 мм. Коннектор - маленький 240-штырьковый с матрицей 8x30. У мини-картриджей термоконтроль реализуется как в Xeon'е - термодиод подключен к контроллеру, с которым обеспечивается связь по шине SMBUS (подмножество I C). Модули MMC-2 различаются от MMC-1 поддержкой AGP версии 1.0 с частотой шины 66 МГц (режим x2 со скоростью передачи около 500 Мбайт/с). Порт AGP просит огромного количества контактов, потому конектор модуля MMC-2 имеет уже 400 контактов. Модули выпускаются с теми же процессорами, что и MMC-1. Справа на фото изображен модуль MMC-1 (Mobile Module Connector 1). Он представляют собой печатную плату размером 102x64 мм, снабженную 2-мя 140-контактными разъемами. Эта пара разъемов имеет фиксированное назначение выводов и именуется Connector 1. Тощина модуля 8 мм (не считая слегка выступающей части коннекторов). На плате установлен кристалл ядра процессора, микросхемы вторичного кэша (ежели он не на кристалле процессора), ядро чипсета i440BX и ряд вспомогательных схем. Для подключения модуля электроника компа обязана включать микросхему PIIX4E, в таком сочетании стают доступными функции энергосбережения для памяти, кэша и процессора. Мост i440BX обеспечивает на наружном коннекторе интерфейсы шин PCI 2.1 (3.3 В) и шины динамической памяти (до 3 модулей SO DIMM EDO либо SDRAM. Интегрированный преобразователь напряжения питает модуль при подаче на вход напряжения неизменного тока 5–21 В. Для питания наружной электроники от преобразователя на коннектор выводятся напряжения +3.3 В и +5 В, подача которых управляется в согласовании с текущим режимом употребления. Модуль обеспечен теплоотводящей пластинкой и средствами термоконтроля, с которыми взаимодействуют по шине SMBUS. Управление питанием и термоконтроль соответствуют ACPI 1.0. Сориентироваться в процессорах 6-го поколения поможет табл. 1. Из нее видно, что в разъем 1 (SC242) можно установить хоть какой из "настольных" процессоров - Pentium II, Celeron и Pentium III. В Разъем 2 предназначен для массивных процессоров Xeon - как с SSE, так и без него. Для сокет-370 пока что можно установить только Celeron 300A – Celeron 433. Но наличие "излишних" сигналов в сокете (для выбора частоты шины и двухпроцессорных систем), также существование мобильных процессоров со вторичным кэшем 256 Кб на кристалле ядра разрешают надеяться, что для сокета-370 покажется и что-то наиболее массивное. сокета 8 перспектив нет - или старенькые Pentium Pro, или "Xeon-333", и все! Попутно заметим, что механически совпадающий со слотом 1, предназначен лишь для процессоров AMD K7, так что свободы выбора "породы" процессора пока не предвидится. слот-A , Таблица 1. Главные свойства процессоров Компания Toshiba ведет переговоры с Chartered Semiconductor и Globalfoundries относительно выпуска части микросхем новейшего поколения, чтоб уменьшить свои производственные расходы, утверждает источник.
Тут вторичному кэшу, введенному в процессор (но не во все модели), выделяется отдельная скоростная магистраль. В процессе эволюции поколения к системе команд Pentium Pro, расширенной относительно Pentium с целью сокращения условных переходов, было добавлено расширение MMX - так возник Pentium II. Сейчас идею MMX - одновременное выполнение одной аннотации над группой операндов - распространили и на аннотации с плавающей точкой: SSE (Streaming SIMD Extensions) - основной козырь Pentium III. Правда, несколько ранее то же самое (но в наименьшем объеме) было изготовлено компанией AMD - расширение 3DNow! было реализовано уже в процессорах K6-2 для сокета 7. сокет 8 с 387 выводами. Интерфейс дозволяет конкретно объединять до 4 процессоров для симметричной мультипроцессорной обработки (SMP). Может быть и парное включение процессоров для функционально-избыточного контроля (FRC), при котором один процессор лишь инспектирует деяния другого. В 1998 году обладателям плат с сокетом 8 преподнесли процессор Pentium II OverDrive - ядро Xeon, кэш 512 Кб, работающей на частоте ядра (333 МГц), частота шины 66 МГц. При всем этом SMP урезали до 2 процессоров, мотивируя "недочетами сокета 8". На этом история процессоров для сокета 8 останавливается. Процессоры Pentium Pro выпускались в измененных корпусах SPGA (Staggered Pin Grid Array) с матрицей штырьковых выводов, часть из которых размещены в шахматном порядке. В одном корпусе (микросхеме) установлено 2 кристалла - ядро процесора и вторичный кэш собственного (Intel'овского) производства. Этот кэш работал на частоте ядра процессора, которая за всю историю Pentium Pro с исходных 150 МГц поднялась всего лишь до 200 МГц. Размер кэша в различных модификациях был от 256 Кбайт до 2 Мбайт, для увеличения надежности применялся ECC-контроль. Для этих процессоров предназначен Процессоры Pentium II соединяют архитектуру Pentium Pro с технологией MMX. По сопоставлению с Pentium Pro удвоен размер первичного кэша (16+16 Кбайт), размер вторичного кэша варьируется от 0 до 2 Мбайт. В процессоре употребляется новенькая разработка корпусов - картридж с печатным краевым разъемом, на который выведена системная шина (Single Edge Contact Cartridge - SECC). На картридже размером 14 x 6,2 x 1,6 см установлена микросхема ядра процессора (CPU Core), несколько микросхем, реализующих вторичный кэш, и вспомогательные дискретные элементы (резисторы и конденсаторы). Снятие вторичного кэша с микросхемы процессора дозволяет применять для кэш-памяти и памяти тегов микросхемы посторониих производителей, специализирующихся на выпуске сверхбыстродействующей памяти. Размер вторичного кэша определяется емкостью и числом установленных микросхем памяти. В то же время сохраняется независимость шины вторичной кэш-памяти, которая тесновато связана с ядром процессора своей локальной шиной. 1-ые процессоры Pentium II (до выпуска они имели кодовое заглавие Klamath ), появившиеся в весеннюю пору 1997 года, насчитывали около 7,5 млн транзисторов лишь в процессорном ядре и выполнялись по технологии 0,35 мкм. Они имели тактовые частоты ядра 233, 266 и 300 МГц при частоте системной шины 66,6 МГц. При всем этом вторичный кэш работал на половинной частоте ядра и кэшировал лишь 1-ые 512 Мбайт места памяти. Для этих процессоров был разработан Последующее поколение Pentium II, имевшее кодовое заглавие разъем 1 , по составу сигналов сильно напоминающий сокет 8 для Pentium Pro. Но разъем 1 дозволяет объединять только пару процессоров для реализации симметричной мультипроцессорной системы или системы с лишним контролем функциональности (FRC). Так что этот процессор представляет собой наиболее стремительный Pentium Pro с поддержкой MMX, но с урезанный поддержкой мультипроцессирования. Deshutes , возникло в 1998 году и выполнялось уже по технологии 0,25 мкм. Это позволило поднять тактовую частоту (чем мельче элементы, тем меньше они рассеивают мощность, что в особенности критично на больших частотах). Процессор на 333 МГц имеет частоту шины 66,6 МГц, а процессоры на 350 и выше уже имеют частоту системной шины 100 МГц. Для работы на таковой частоте эффективна оперативная память на микросхемах SDRAM (синхронная динамическая память), у которой посреди пакетного цикла данные передаются в каждом такте. Эти процессоры также инсталлируются в разъем 1 (опять-таки менее 2-ух в системе). Начиная с процессоров 350 МГц размер памяти, кэшируемой на L2, прирастили до 4 Гбайт. Для "самых обычных" компов по той же 0,25 мкм-технологии выпустили облегченный вариант процессора, названный Celeron , начиная с модели Celeron . 1-ые процессоры Celeron имели частоты ядра 266 и 300 МГц (частота шины - 66 МГц). Вторичный кэш исключен, что приметно отразилось на производительности (системные платы для слота 1 вторичного кэша, естественно, не имеют). При падении цен на системные платы и дешевизне самого Celeron машинка исходного уровня оказывается вправду дешевый. Современные процессоры Celeron 300A (с частотой 300 МГц), имеют маленький (128 Кбайт) вторичный кэш, установленный на кристалле ядра и работающий уже на полной частоте ядра. Эти процессоры известны также под заглавием Mendocino . Не считая обширно узнаваемых особенностей вторичного кэша (или его нет, или 128 К), процессор Celeron от Pentium II имеет последующие отличия: Контроль паритета шины адреса и шины запроса, ECC-контроль шины данных и контроль неисправимых ошибок шины также сигнал инициализации шины отсутствует. Разрядность шины адреса сокращена с 36 до 32 бит (адресуемая память - 4 Гбайт). Процессоры предусмотрены лишь для одиночных конфигураций: для функционально-избыточного контроля не хватает сигнала FRCERR# , а из сигналов запроса шины остался лишь BR0# , что не дозволяет употреблять симметричные двухпроцессорные конфигурации. Правда, умельцы отыскали сигнал Коэффициенты умножения частоты, по последней мере официально, фиксированы - сигналы BR1# и на кристалла ядра в упаковке SEPP, и в корпусе PPGA (тут его достать совершенно просто), что дозволяет употреблять Celeron в двухпроцессорных системах. LINT[0:1]# , A20M# и IGNNE# в качестве задатчиков коэффициента умножения частоты во время деяния RESET# в информационном листке не бытуют. разъем 2 , который (вкупе с интерфейсом новейшего процессора) дозволяет строить как лишниие системы с FRC, так и симметричные 1-, 2-, 4 - и даже 8-процессорные системы. Частота шины - 100 МГц, частота ядра - 400 МГц и выше, вторичный кэш, как и в Pentium Pro, работает на частоте ядра. Размер вторичного кэша - 512 Кбайт, 1 либо 2 Мбайт при кэшировании до 64 Гбайт (все адресное место при 36-битной адресации). Процессоры Xeon различаются не только лишь большей мощностью, да и большими размерами - 15,2 x 12,7 x 1,9 см. Для массивных компов предназначено семейство Xeon . Для их ввели новейший Процессоры Xeon имеют новейшие средства хранения системной инфы. Неизменная (лишь для чтения) память процессорной инфы PIROM (Processor Information ROM) хранит такие данные, как электрические спецификации ядра процессора и кэш-памяти (спектры частот и питающих напряжений), S-спецификацию и серийный 64-битный номер процессора. По аннотации идентификации Scratch EEPROM создана для занесения системной инфы поставщиком процессора (либо компа с сиим процессором) и быть может защищена от следующей записи. CPUID таковая информация недосягаема. Энергонезависимая память Процессор оборудован термодатчиком (термодиод на кристалле ядра) с программируемым устройством контроля температуры. Это устройство имеет аналого-цифровой преобразователь, калибруемый по термодиоду определенного процессора на шаге тестирования картриджа. Константа опции указателя температуры заносится в PIROM. Устройство термоконтроля программируется - задается частота преобразований и пороги температуры, по достижении которых вырабатывается сигнал прерывания. Для взаимодействия с PIROM, Scratch EEPROM и устройством термоконтроля процессор имеет доп поочередную шину SMBus (System Management Bus), основанную на интерфейсе I Новость 1999 года - процессоры Pentium III - являются предстоящим развитием Pentium II. Их основным различием является расширение набора SIMD-инструкций - SSE (Streaming SIMD Extensions), основанное на новеньком блоке 128-разрядных регистров. Не считая того, у их расширена аннотация CPUID, по коророй сейчас можно получить и неповторимый 64-битный идентификатор процессора (тот, что у Xeon можно было прочитать по SMBus). "Обыкновенные" Pentium III инсталлируются в разъем 1, Pentium III Xeon - в разъем 2. По свойствах вторичного кэша и способностям мультипроцессорных конфигураций эти процессоры подобны своим предшественникам Pentium II и Pentium II Xeon. Частота системной шины - 100 МГц. C. Корпуса, сокеты и слоты Шестое поколение процессоров различается огромным разнообразием конструктивов - одних лишь коннекторов имеется 4 типа: сокет 8, разъем1, разъем 2 и сокет-370. Корпусов (упаковок) тоже много - SPGA, SECC, SECC 2, SEPP, PPGA (это не считая мобильных процессоров, о которых чуток позднее). Попробуем все это обилие "разложить по полочкам". разъем 1 - щелевой разъем с 242 контактами, потом переименованный в Задачи с созданием и размещением вторичного кэша Pentium Pro в одной микросхеме с ядром были решены с переходом на новейший конструктив - картридж с краевым печатным разъемом SECC (Single Ended Edge Connector). Тут позволим для себя не ставить точки опосля каждой большей буковкы аббревиатуры (S.E.C.C., S.E.P.P., как пишет Intel). Картридж представляет собой печатную плату (субстрат), на которую с 2-ух сторон инсталлируются составляющие поверхностного монтажа - кристалл ядра и обычные микросхемы вторичного кэша (фактически кэш-памяти и тегов). Варианты с быстродействием процессора и размером кэша выливаются только в изменение комплектации картриджа (сколько и каких микросхем установлено). Для процессоров Pentium II был разработан SC242 . В тот же разъем инсталлируются и процессоры Celeron, и Pentium III. Разъем дозволяет работать с частотой системной шины 66 либо 100 МГц. В системах с SMP может быть применять менее 2-ух процессоров. Для слота 1 (SC242) предусмотрены процессоры с различными наименованиями "упаковки": SECC - картридж процессоров Pentium II и Pentium III . Представляет собой печатную плату с установленными компонентами. К микросхемам ядра и кэша прилегает термопластина (thermal plate), распределяющая тепло, к которой снаружи крепится вентилятор (либо другое охлаждающее устройство). Впереди картридж закрыт крышкой. Допустимая температура пластинки +70...75 SECC 2 - картридж для тех же процессоров, возник начиная с частоты 350 МГц (но для тех же частот выпускаются и модели в SECC). От предшествующего различается тем, что не имеет термопластины - наружные "холодильники" прижимаются прямо к корпусам микросхем ядра и кэша, что понижает тепловое сопротивление и увеличивает эффективность остывания. Сами процессоры, устанавливаемые на SECC 2, могут быть как в корпусах PLGA (Plastic Land Grid Array), так и в OLGA (Organic Land Grid Array). Крайние используются для процессоров с частотой 400 МГц и выше и различаются наиболее высочайшей допустимой температурой - 90 С (в зависимости от частоты процессора). , допустимых для PLGA. Заметим, что допустимая температура микросхем кэша - 105 С. В процессорах Celeron мысль упаковки в картридж себя изжила - одну микросхему ядра просто упаковать и в обыденный корпус со штырьковыми выводами. Это выходит приблизительно на $10 дешевле, чем в полупустой SEPP. Так возник Celeron в корпусе SEPP (Single Edge Processor Package) - картридж процессоров Celeron, не имеющий ни термопластины, ни крышки. Наружный радиатор прижимается прямо к корпусу ядра, а микросхем вторичного кэша у Celeron'ов нет. PPGA (Plastic Pin Grid Array), напоминающий по виду хороший старенькый Pentium, и сокет-370 (по числу выводов). От сокета 7 с той же шахматной матрицей 37x37 он механически различается огромным количеством контактов - 6 полных рядов (против 5, и то неполных) и двойным ключем (не считая вывода A1 отсутствует и AN37). Электрически он различается конструктивно - ни о какой сопоставимости с сокетом 7 и речи быть не может. Процессоры в PPGA от собственных SEPP-братьев различаются аспектами интерфейса питания, которые учтены в всераспространенных переходниках сокет-370 – разъем 1. Эти переходники разрешают употреблять дешевенькие процессоры в PPGA в платах со слотом 1, а при обычный доработке переходника - даже в двухпроцессорных конфигурациях. разъем 2 с числом контактов 330, узнаваемый и как Процессоры Pentium II Xeon и Pentium III Xeon тоже выпускаются в картриджах SECC, но еще большего размера. Для этих процессоров предназначен SC330 . Мобильные процессоры семейства P6 созданы для установки в блокнотные ПК и остальные компактные системы с автономным питанием. Эти процессоры выпускаются в пары конструктивных исполнениях: маленький корпус BGA1 с выводами для припаивания, мини-картридж с 240-штырьковым разъемом и модули с коннекторами MMC-1 и MMC-2. В этих исполнениях могут быть процессоры 3-х типов: мобильный Pentium II с наружным вторичным кэшем, мобильный Celeron с кэшем 128 Кбайт и мобильный Pentium II со интегрированным кэшем 256 Кб. Мобильные процессоры имеют ряд различий от обыденных Pentium II: Понижено напряжение питания. Не поддерживается функционально-избыточный контроль (FRC) и двухпроцессорные конфигурации. Понижена нагрузочная способность интерфейсных схем. Введено новое состояние пониженного употребления Quick Start . От состояния Quick Start значительно меньше, чем в Stop Grant различается тем, что в нем не отслеживаются транзакции симметричных агентов (другого процессора), слежение ведется лишь за приоритетными агентами шины. Потребление в состоянии Stop Grant . 1-ые мобильные процессоры P6 - Mobile Pentium II 300, 266 и 233 Последующими были Mobile Celeron 300 и 266 Мгц: размер кэша L2 - 128 Кбайт, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.6 В и 1.8 В. По аннотации CPUID идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=6. МГц - имели частоту шины 66 МГц и фиксированный коэффициент умножения. Наружный (относительно кристалла ядра) кэш L2 объемом до 512 К работает на половине частоты ядра. Напряжение питания ядра 1.6 В, буферов кэша 1.8 В, памяти кэша 3.3 В. По аннотации CPUID они идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=5. Самые массивные мобильные процессоры - Mobile Pentium II 366, 333, 300PE и 266PE МГц: размер кэша L2 - 256 Кбайт, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.6 В и 1.8 В. По аннотации CPUID идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=6, но имеют остальные значения степпинга и дескриптора вторичного кэша. Слева изображен процессор в корпусе BGA1 (он же PBGA-B615) размером 35x32x2.8 мм. Он имеет матрицу шариковых выводов BGA (Ball Grid Array) 24x26 с шагом 1.27 мм для припаивания к печатной плате. Представление о конструктивах дает фото, ранее размещенная на веб-сайте iXBT Hardware. Мини-картриджи (на рисунке - в центре) имеют размер 56x60 мм при толщине 5.5 мм. Коннектор - маленький 240-штырьковый с матрицей 8x30. У мини-картриджей термоконтроль реализуется как в Xeon'е - термодиод подключен к контроллеру, с которым обеспечивается связь по шине SMBUS (подмножество I C). Модули MMC-2 различаются от MMC-1 поддержкой AGP версии 1.0 с частотой шины 66 МГц (режим x2 со скоростью передачи около 500 Мбайт/с). Порт AGP просит огромного количества контактов, потому конектор модуля MMC-2 имеет уже 400 контактов. Модули выпускаются с теми же процессорами, что и MMC-1. Справа на фото изображен модуль MMC-1 (Mobile Module Connector 1). Он представляют собой печатную плату размером 102x64 мм, снабженную 2-мя 140-контактными разъемами. Эта пара разъемов имеет фиксированное назначение выводов и именуется Connector 1. Тощина модуля 8 мм (не считая слегка выступающей части коннекторов). На плате установлен кристалл ядра процессора, микросхемы вторичного кэша (ежели он не на кристалле процессора), ядро чипсета i440BX и ряд вспомогательных схем. Для подключения модуля электроника компа обязана включать микросхему PIIX4E, в таком сочетании стают доступными функции энергосбережения для памяти, кэша и процессора. Мост i440BX обеспечивает на наружном коннекторе интерфейсы шин PCI 2.1 (3.3 В) и шины динамической памяти (до 3 модулей SO DIMM EDO либо SDRAM. Интегрированный преобразователь напряжения питает модуль при подаче на вход напряжения неизменного тока 5–21 В. Для питания наружной электроники от преобразователя на коннектор выводятся напряжения +3.3 В и +5 В, подача которых управляется в согласовании с текущим режимом употребления. Модуль обеспечен теплоотводящей пластинкой и средствами термоконтроля, с которыми взаимодействуют по шине SMBUS. Управление питанием и термоконтроль соответствуют ACPI 1.0. Сориентироваться в процессорах 6-го поколения поможет табл. 1. Из нее видно, что в разъем 1 (SC242) можно установить хоть какой из "настольных" процессоров - Pentium II, Celeron и Pentium III. В Разъем 2 предназначен для массивных процессоров Xeon - как с SSE, так и без него. Для сокет-370 пока что можно установить только Celeron 300A – Celeron 433. Но наличие "излишних" сигналов в сокете (для выбора частоты шины и двухпроцессорных систем), также существование мобильных процессоров со вторичным кэшем 256 Кб на кристалле ядра разрешают надеяться, что для сокета-370 покажется и что-то наиболее массивное. сокета 8 перспектив нет - или старенькые Pentium Pro, или "Xeon-333", и все! Попутно заметим, что механически совпадающий со слотом 1, предназначен лишь для процессоров AMD K7, так что свободы выбора "породы" процессора пока не предвидится. слот-A , Таблица 1. Главные свойства процессоров Компания Toshiba ведет переговоры с Chartered Semiconductor и Globalfoundries относительно выпуска части микросхем новейшего поколения, чтоб уменьшить свои производственные расходы, утверждает источник.